折りたたみiPhone、A20 Proチップ搭載で2nm性能向上へ

Appleの折りたたみ式iPhoneが、次世代の「A20 Pro」チップを搭載し、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxモデルと同時に、今年9月に発表される見込みです。業界アナリストのジェフ・プー氏が最新の投資家向けレポートで明らかにしました。

A20 Proチップの革新

A20 Proチップは、TSMCの最新2nmプロセス「N2」を採用しています。これにより、A19チップと比較して、最大15%の高速化と30%の電力効率向上が期待されています。この性能向上は、今後のApple製品の処理能力に大きな影響を与えるでしょう。

WMCM技術の詳細とメリット

さらに、A20 ProチップはTSMCのWafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)技術と組み合わせてパッケージ化されます。WMCMにより、RAMがCPU、GPU、Neural Engineと同じウェハー上に直接統合されます。従来のチップ隣接配置とは異なり、この技術は以下のメリットをもたらします：

• Apple Intelligenceのより高速なパフォーマンス
• バッテリー寿命の延長
• A20チップの小型化による、iPhone内部の他コンポーネント用スペースの確保

このWMCM技術は、以前から噂されており、Appleデバイスの設計と性能において重要な進化となるでしょう。

折りたたみiPhoneのその他の特徴

プー氏のレポートによると、折りたたみiPhoneとiPhone 18 Proモデルは、以下の主要スペックを共有すると予測されています：

• 12GBのLPD5 RAM
• 48メガピクセルの背面カメラ
• Apple独自のC2モデム

また、Apple初の折りたたみiPhoneは、広範なブック型デザインを採用し、7.8インチの内部ディスプレイと5.5インチの外部ディスプレイを搭載すると噂されています。画面は折り目なしで、Touch ID、そして折りたたみ時・展開時ともに利用可能な前面カメラを備えるとのことです。デバイスの厚さは、展開時でわずか4.5mm、閉じた状態で9mmから9.5mmになると予想されています。

発表時期とラインナップ

折りたたみiPhoneとiPhone 18 Pro/Pro Maxモデルが今年9月に発表される一方で、通常のiPhone 18およびより手頃なiPhone 18eモデルは、Appleの新しい分割発表戦略の一環として、2027年春まで登場しないと見られています。

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元記事: https://www.macrumors.com/2026/01/16/foldable-iphone-a20-pro-chip-performance/