次世代M6 iPad Proにベイパーチャンバー冷却技術導入か
Bloombergのマーク・ガーマン氏のレポートによると、Appleは次世代のiPad Proに、iPhone 17 Proで採用されたものと同様のベイパーチャンバー冷却システムを導入する計画を進めている模様です。ガーマン氏の「Power On」ニュースレターで説明されたこの新機能は、TSMCの2ナノメートルプロセスで製造される「M6」チップを搭載すると予想される次期モデルで実現する可能性があります。
高性能チップの熱対策とプロフェッショナルワークフローへの影響
この液体冷却システムは、チップの高性能化に伴う熱問題(サーマルスロットリング)を緩和することを目的としています。これにより、iPad Proはより負荷の高いワークフローを安定して処理できるようになり、プロフェッショナルユーザーが求める持続的なパフォーマンスと信頼性を提供します。もしiPhoneとiPad Proへの導入が成功すれば、AppleはMacBook Airのような他のパッシブ冷却デバイスにもこの技術を拡大する可能性があります。
リリース時期とセキュリティ・信頼性への間接的貢献
Appleの約18ヶ月の刷新サイクルに基づくと、次世代iPad Proは2027年春に登場する可能性が高いとガーマン氏は述べています。このような高度な冷却技術の導入は、デバイスの物理的な耐久性を高めるだけでなく、高性能なセキュリティ機能や暗号化処理を安定して実行するための基盤を強化します。これにより、ユーザーはより安全で信頼性の高い環境で作業を行うことが可能になり、セキュリティを重視するプロフェッショナルにとって重要な要素となるでしょう。
元記事: https://www.macrumors.com/2025/10/26/m6-ipad-pro-likely-to-feature-vapor-chamber/
