はじめに

次期「iPhone 18」のカメラ部品供給網において、半導体業界に大きな変化が起きていることが報じられました。Samsung Electronicsが画像センサーの生産を拡大し、これを受けて主要なテストパートナーであるDoosan Tesnaが1億2300万ドルを超える巨額投資を行うと発表しました。

Samsungのサプライチェーン復帰とAppleの戦略

Samsungは、約10年ぶりにAppleのカメラ画像センサー供給網に復帰する見込みです。これは、これまでiPhoneセンサーのほぼ全てを供給してきたSonyの長年の優位性を変える可能性があります。Appleは、2023年から2024年にかけて発生したSonyの供給遅延を受け、サプライヤーの多様化を模索していたと報じられています。

Samsungのテキサス州オースティンにある新画像センサー生産ラインは、2027年に「iPhone 18」向けの部品を供給する予定です。この動きは、Appleが日本サプライヤーへの依存度を減らし、米国での生産を拡大するという戦略の一環と見られています。

Doosan Tesnaの巨額投資とその意味

韓国の半導体後工程テスト企業であるDoosan Tesnaは、日本のAdvantest、Samsungの子会社Semes、Japan Interactionからテストシステムを導入するため、1億2300万ドルを投資すると発表しました。この投資額は同社の総資産の21.77%に相当し、2026年から2027年3月にかけて段階的に実行されます。

Doosan Tesnaは、ウェハー製造後の電気テストを専門とし、パッケージング前に欠陥チップを特定することで製造歩留まりを向上させています。同社の収益の90%以上はSamsungのファウンドリおよびシステムLSI部門からのものです。Teradyneの機器からAdvantestの機器への多様化は注目に値します。AdvantestのシステムはGPU、メモリ、AIプロセッサなどの高性能チップに広く使用されており、SamsungがApple向けに供給する新しいセンサーがより高度な検証プロセスを必要とすることを示唆しています。

この巨額投資は、将来のiPhone向け部品の準備が、生産開始の1年以上前から世界の半導体投資を再形成していることを明確に示しています。

今後の展望

SamsungのセンサーがAppleの性能および信頼性基準を満たせば、同社はAppleにとって2番目の主要な画像センサーサプライヤーとなる可能性があります。これは、サプライチェーンのレジリエンスを高め、単一サプライヤーへの依存リスクを低減するというAppleの戦略において重要な一歩となるでしょう。

この動きは、半導体業界における競争と技術革新をさらに加速させ、最終的には消費者により高品質で信頼性の高い製品が提供されることに繋がる可能性があります。

元記事: https://www.macrumors.com/2025/10/15/suppliers-already-preparing-for-iphone-18-camera/