はじめに

Appleの次期主力スマートフォン、iPhone 18のカメラ部品供給網において、既に大規模な変化が進行しています。これは、サプライチェーンの安定性とセキュリティを重視するAppleの戦略的な動きと見られています。特に、Samsung Electronicsがイメージセンサーの生産を拡大し、その主要なテストパートナーであるDoosan Tesnaが1億2,000万ドルを超える巨額投資を行うことが発表されました。

Samsungの復帰と大規模投資

韓国の半導体後工程テスト企業であるDoosan Tesnaは、日本のAdvantest、Samsung子会社のSemes、Japan Interactionからテストシステムを導入するため、1億2,300万ドルを投じると発表しました。この投資額は同社の総資産の21.77%に相当し、2026年から2027年3月にかけて段階的に実行される予定です。この動きは、Samsungがテキサス州オースティンに新設するイメージセンサー生産ラインと直接関連しており、このラインが2027年にiPhone 18向け部品を供給すると見られています。

サプライヤー多様化の背景とリスク管理

SamsungがAppleのカメライメージセンサー供給網に約10年ぶりに復帰することは、これまでほぼ全てのiPhoneセンサーを供給してきたSonyの長年の優位性を揺るがす可能性があります。Appleがサプライヤーの多様化を模索する背景には、2023年から2024年にかけて発生したSonyからの納品遅延があったと報じられています。この経験から、Appleは単一サプライヤーへの依存がもたらす供給リスクを軽減し、より堅牢なサプライチェーンを構築しようとしていると考えられます。

サプライチェーンの安全性と国内生産の強化

Doosan Tesnaは、ウェハーの電気テストを専門とし、欠陥チップをパッケージング前に特定することで製造歩留まりを向上させています。同社の収益の90%以上はSamsungのファウンドリおよびシステムLSI部門に由来しています。また、Doosan TesnaがTeradyne製機器からAdvantest製機器へと多様化する決定は注目に値します。Advantestシステムは高性能チップのテストに広く使用されており、SamsungがApple向けに供給する新しいセンサーが、より高度な検証プロセスを要求する可能性を示唆しています。

Samsungのオースティン工場での生産ラインは、Appleが日本のサプライヤーへの依存を減らし、米国国内での生産を拡大する取り組みの重要な要素です。もしSamsungのセンサーがAppleの性能および信頼性基準を満たせば、同社はAppleにとって2番目の主要なイメージセンサーサプライヤーとなるでしょう。Doosan Tesnaの巨額な財政的コミットメントは、iPhoneの将来に向けた準備が、生産開始の1年以上前から世界の半導体投資のあり方を再構築していることを明確に示しています。

今後の展望

Doosan Tesnaの総資産の5分の1以上を占める今回の投資は、Appleの将来のiPhoneに対する準備が、生産開始の1年以上前から世界の半導体投資を再形成していることを示しています。これは、単なる部品調達を超え、地政学的リスクや供給途絶リスクを考慮した、より広範なサプライチェーン戦略の一環として捉えることができます。

元記事: https://www.macrumors.com/2025/10/15/suppliers-already-preparing-for-iphone-18-camera/